‘반도체 후공정’
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미·일·EU 거액 반도체 보조금 뿌리는데…부랴부랴 ‘10조 금융지원’ 꺼내든 정부
반도체 패권을 쥐기 위해 세계 주요국이 ‘쩐의 전쟁’에 나선 가운데 한국 정부도 10조원 규모의 금융지원 프로그램을 내놓았다. 업계에선 일단 반기는 분위기다. 하지만 현금성 보조
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반도체 지원책..."실탄 아낀 꼴" vs "무리한 보조금 지양해야"
최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 10일 경기도 화성시 HPSP에서 열린 반도체 관련 업계 간담회에서 발언하고 있다. 연합뉴스 반도체 패권을 쥐기 위해 세계 주요국이 ‘쩐의 전
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"한국 왜이리 겸손해요?" 젠슨황 놀래킨 삼성·SK 기술
HBM은 기존 메모리 반도체 D램을 ‘햄버거’ 빵처럼 겹겹이 쌓아 만든 제품이다. 미드저니AI로 생성한 이미지. ━ 버거 떠올리면 이해 쉬운 ‘반도체 게임체인저’ ■
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[연중 기획 혁신창업의 길] AI로 반도체 패키징 검사하니 60명이 하던 일을 혼자서
━ [연중 기획 혁신창업의 길] R&D 패러독스 극복하자 〈67〉 크레셈 오상민 대표 최준호 과학전문기자, 논설위원 대학이나 정부 출연연구소의 정상급 연구·개발(R&D)
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칩스법 덕에…미국, 2032년 첨단 반도체 생산 2위국 된다
━ 흔들리는 K반도체 2032년에는 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체 4개 중 1개 이상은 미국에서 만든다는 분석이 나왔다. 반면 현재 31%인 한
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2032년 첨단칩 생산 1위는 美... 韓, 칩스법 탓에 31%→9% 뚝
지난 3월 미국이 인텔에 지급할 보조금을 발표하며 조 바이든 미국 대통령이 인텔의 아리조나 캠퍼스에서 펫 겔싱어 인텔 CEO와 만나 대화를 나누고 있다. AP=연합뉴스 2032년